کمپانی اپل قصد دارد برای افزایش ظرفیت تولید تراشه‌ها با معماری ۳ نانومتری هزینه بیشتری به «TSMC» پرداخت کند.
طبق گزارش‌های وب‌سایت خبرگزاری ای‌ای‌تایمز، ظرفیت تولید تراشه‌های ۳ نانومتری به ۵۵ درصد رسیده که با نرخ تولید زیر‌لایه‌های سیلیکونی برای تولید تراشه‌های A17 بایونیک و M3 مغایرت دارد. یادآوری می‌شود اپل ۹۰درصد از ظرفیت تراشه‌های ۳ نانومتری در سال ۲۰۲۴ را خریداری کرده و به‌دلیل قیمت بالای آن تنها در ساخت نسخه‌های پرو آیفون ۱۵ از آن بهره می‌برد.
خبرگزاری مذکور بیان کرد کمپانی اپل و شریک تایوانی‌اش قرارداد جدیدی امضا کردند که به‌موجب آن غول کوپرتینویی برای تولید هر زیرلایه و مدارهای مجتمع حدود ۱۷ هزار دلار به تی‌اس‌ام‌سی پرداخت می‌کند؛ البته، برت سیمپسون، تحلیل‌گر ارشد نشریه آرته ریسرچ می‌گوید زمانی‌که نرخ تولید معماری ۳ نانومتری به حدود ۷۰درصد برسد، این افزایش قیمت به حالت اولیه بازمی‌گردد.
گزارش‌های سیمپسون و آرته ریسرچ نشان می‌دهند تراشه‌های A17 بایونیک و M3 اپل به ۸۲ لایه نیاز دارد و اندازه مدارهای مجتمع حدود ۱۰۰ تا ۱۱۰ میلی‌متر مربع خواهد بود. اطلاعات آماری حاکی از آن است هر زیرلایه می‌تواند برای تولید ۶۲۰ تراشه A17 بایوتیک مورد استفاده قرار بگیرد که عددی نسبتا خوب به‌شمار می‌رود. از سوی دیگر، مدار مجتمع تراشه M3 به‌حدود ۱۳۵ تا ۱۵۰ میلی‌متر می‌رسد و هر زیرلایه از ساخت ۴۵۰ تراشه پشتیبانی می‌کند.
همان‌طور که اشاره کردیم برای ساخت نسخه پرو آیفون ۱۵ از تراشه‌های A17 بایونیک با معماری N3B استفاده خواهد شد که شامل تراکم ترانزیستور و لایه‌های فرابنفش شدید بیشتری می‌شود و امکان عملکرد و کارایی بهتر را در تراشه‌های کوچک فراهم می‌کند. اما در سال ۲۰۲۴، اپل برای ساخت این تراشه از معماری N3E بهره می‌برد که هزینه کمتر و بهره‌وری انرژی بیشتری خواهد داشت؛ البته به‌گفته برخی متخصصان، این معماری می‌تواند عملکرد دستگاه را تاحدی نسبت به فناوری N3B کاهش دهد.
اما باید به‌یاد داشت که این خبر تنها یکی از شایعات پیرامون فناوری ۳ نانومتری محسوب می‌شود و مشخص نیست که اپل از کدام فرآیند برای تولید تراشه‌های A17 بایونیک و M3 بهره‌مند خواهد شد. اگر شایعه مطرح شده درست باشد و غول کوپرتینویی از معماری N3E استفاده کند، احتمالا خریداران نسل دوم آیفون ۱۵ پرو و آیفون ۱۵ پرومکس برای تشخیص مشخصات تراشه دستگاه‌ها با مشکل مواجه شوند.
مدیرعامل کمپانی تایوانی تی‌اس‌ام‌سی در کنفرانسی مطبوعاتی اظهار کرد: «ما ابتدای راه برای تولید تراشه‌ها و محصولات نیمه‌رسانا با معماری ۳ نانومتری هستیم؛ همچنین تقاضا برای تولید معماری N3B افزایش به‌سزایی داشته و انتظار می‌رود این فناوری تا پایان سال ۲۰۲۳ در صنایع مختلف مورد استفاده قرار بگیرد».
ساخت تراشه‌های ۲ نانومتری در سال ۲۰۲۵
مهدی حسینی، تحلیل‌گر ارشد تحقیقات سهام در گروه بین‌المللی ساکسوهنا بیان می‌دارد که نبردی میان کمپانی‌های تراشه‌سازی تی‌اس‌ام‌سی و سامسونگ در جریان است و شرکت تایوانی با اختلافی زیاد در رتبه نخست قرار دارد. این تحلیل‌گر می‌گوید سازندگان برتر ترجیح می‌دهند با TSMC همکاری‌های لازم برای ساخت گوشی‌های هوشمند را داشته باشند، چراکه تراشه‌ساز کره‌ای هنوز از فناوری‌های لازم برای ساخت محصولی مرغوب و پایدار برخوردار نیست.
صنعت نیمه‌رسانا در دنیای فناوری با سرعت غیرقابل‌تصوری به پیشرفت ادامه می‌دهد و رقبای زیادی درحال پیوستن به این عرصه هستند. در‌همین رابطه کمپانی تایوانی TSMC عنوان کرد: «تولید معماری ۲ نانومتری از سال ۲۰۲۵ در دستور کار قرار می‌گیرد؛ معماری N2 از بالاترین سطح دانش ما در صعنت نیمه‌رسانا برخوردار می‌شود و به بهره‌وری انرژی و عملکرد بالای تراشه‌ها می‌انجامد. همچنین انتظار داریم کمپانی‌های متعددی نظیر اپل، کوالکام و مدیاتک برای استفاده از آن پیش‌قدم شوند.
اخبار مرتبط: اپل ۹۰ درصد تراشه‌های ۳ نانومتری را احتکار خواهد کرد
