براساس گزارشی جدید، کمپانی TSMC قصد دارد از ترانزیستورهای GAA بهجای FinFET برای تولید معماری پردازشی ۲ نانومتری استفاده کند.
همانطورکه میدانید کمپانی تایوانی TSMC از بهترین و قدرتمندترین فعالان صنعت نیمهرسانا محسوب میشود که با تولید معماری پردازشی برای شرکتهای بزرگ مانند کوالکام، مدیاتک و اپل در دنیای فناوری شناخته میشود. در سالجاری، اخبار زیادی درباره تولید معماری پردازشی ۳ نانومتری برپایه فرآیند N3B شنیدیم که برای اولین بار توسط اپل برای ساخت گوشیهای هوشمند آیفون ۱۵ پرو و آیفون ۱۵ پرو مکس مورد استفاده قرار گرفت.
گزارشها نشان میدهد معماری پردازشی ۳ نانومتری TSMC برای تراشه A17 Pro قابلیتهای فراوانی را بهارمغان میآورد که از مهمترین آنها میتوانیم به بهبود عملکرد کلی و کاهش مصرف انرژی اشاره کنیم. بهعبارتی دیگر، طبق آمار بنچمارک گیکبنچ ۶ عملکرد تراشه A17 Pro اپل درمقایسهبا A16 بایونسک تا ۲۰ درصد افزایش داشته که رقم بسیار قابلتوجهی بهشمار میرود. البته باید گفت درکنار معماری ۳ نانومتری، اپل از رهگیری پرتوی هم برای ساخت تراشه سیلیکونی نسل جدید استفاده کرده که نور و روشنایی تصاویر فوقالعاده بیشتر میکند.
همانطورکه گفتیم، کمپانی TSMC عامل اصلی معرفی تراشهها با معماری پردازشی ۳ نانومتری در جهان شناخته میشود؛ اکنون گزارشهای جدید نشان میدهد این سازنده تایوانی قصد تولید معماری ۲ نانومتری را دارد که فرآیند تولید آن از سال ۲۰۲۵ آغاز میشود. باوجوداین، وبسایت خبری ExtremeTech میگوید این غول فناوری نیمهرسانا بهمدت یک سال تولید این معماری را با تاخیر شروع میکند.
باید بهیاد داشته باشیم معماری پردازشی ۲ نانومتری یک فناوری بسیار مهم برای TSMC محسوب میشود و قصد دارد تمام ترانزیستورهای FinFET را با GAA جایگزین کند. فرآیند GAA از صفحات چند لایه نانو استفاده میکند که به نیروی ورودی از گیت اجازه میدهد چهار طرف کانال را لمس کند که همین امر باعث کاهش مصرف انرژی شده و راندمان تراشه نیز بهبود مییابد. درحالحاضر، کمپانی سامسونگ از معماری ۳ نانومتری با فناوری GAA بهره میبرد، اما TSMC فعالیتش را از معماری ۲ نانومتری آغاز میکند.
آخرین گزارشها از منابع داخلی تایوان تایید میکنند کمپانی TSMC ساخت تاسیسات مورد نیاز برای تولید معماری پردازشی ۲ نانومتری را روند بسیار کندی پیش میبرد؛ دلیل اصلی این موضوع کاهش رونق فروش گوشیهای است که باعث میشود سفارشهای تولید زیرلایهها بهشدت کاهش یابد. البته TSMC با انتشار بیانیهای رسمی این خبر رد میکند و میگوید قصد دارد اولین کمپانی در دنیا باشد که در سال ۲۰۲۵ میلادی از این فناوری رونمایی میکند.
اخبار مرتبط: