براساس گزارشی تازه، مشخصات شیائومی میکس فولد ۳ در گیک‌بنچ منتشر شده که ظاهرا قرار است با تراشه اورکلاک شده ۳.۳۶ گیگاهرتزی اسنپدراگون ۸ نسل ۲ معرفی می‌شود.
کمپانی چینی شیائومی قصد دارد روز دوشنبه طی مراسمی از شیائومی میکس فولد ۳ و چند دستگاه دیگر رونمایی کند. البته پیش از برگزاری رویداد، اطلاعات جدیدی از مشخصات فنی و سخت‌افزاری شیائومی میکس فولد ۳ در بنچ‌مارک گیک‌بنچ ظاهر شد که نشان می‌دهد این دستگاه تاشو که سومین نسل از گوشی‌های تاشدنی شیائومی محسوب می‌شود از تراشه تقویت‌شده ۳.۳۶ گیگاهرتزی کوالکام اسنپدراگون ۸ نسل ۲ بهره می‌برد. باتوجه به این موضوع، می‌توان گفت پردازنده مذکور دیگر در انحصار شرکت کره‌ای سامسونگ قرار ندارد.
همان‌طور که فهرست گیک‌بنچ نشان می‌دهد گوشی تاشو شیائومی میکس فولد ۳ دربخش تست تک هسته‌ای توانست امتیاز ۲۰۷۱ و در تست چند هسته‌ای موفق به کسب امتیاز ۵۴۱۹ شده است. دستگاه مذکور به‌صورت پیش‌فرض با اندروید ۱۳ و می یو آی ۱۴ عرضه می‌شود، اما به‌محض انتشار جدیدترین نسخه‌های نرم‌افزاری سیستم‌عامل و رابط کاربری جزو اولین گوشی‌هایی محسوب می‌شود که واجد شرایط دریافت آن‌ها خواهد بود. همچنین، میکس فولد ۳ برای عملکرد یکپارچه و روان به ۱۶ گیگابایت حافظه رم و یک ترابایت حافظه داخلی UFS 4.0 مجهز می‌شود.
علاوه‌براین، شیائومی میکس فولد ۳ از صفحه‌نمایش داخلی به بزرگی ۸.۰۲ اینچی از نوع امولد با رزولوشن ۱۹۶۰×۲۱۵۶ پیکسل، نرخ به‌روزرسانی ۱۲۰ هرتزی و دوربین زیر نمایشگر بهره می‌برد. صفحه‌نمایش خارجی نیز ۶.۵ اینچی با نرخ به‌روزرسانی ۱۲۰ هرتزی همراه می‌شود که تقریبا کاربران را از استفاده‌های متعدد بی‌نیاز می‌کند. برای تامین انرژی نیز یک باتری دو سلولی ۴۸۰۰ میلی‌آمپرساعتی وجود دارد که با شارژ سیمی ۶۷ واتی و بی‌سیم ۵۰ واتی پشتیبانی می‌شود.
دربخش سیستم دوربین، یک ماژول چهارگانه وجود دارد که از سنسور واید ۵۰ مگاپیکسلی، سنسور ۵۰ مگاپیکسلی اولترا واید، سنسور ۵۰ مگاپیکسلی تله‌فوتو و سنسور ۵۰ مگاپیکسلی تله‌فوتو پریسکوپ میزبانی می‌کند. همچنین شایعات تایید می‌کند شیائومی میکس فولد ۳ از نظر ضخامت به‌عنوان باریک‌ترین گوشی تاشو بعد از آنر مجیک V2 شناخته خواهد شد.
اخبار مرتبط:
مقایسه گلکسی زد فولد ۵ و شیائومی میکس فولد ۳؛ کدام گلادیاتور برنده مبارزه می‌شود؟
