از زمانی که اولین آیفون با ناچ بالای صفحه رونمایی شد، شایعاتی در مورد انتقال دوربین و باقی اجزا آیفون‌های آینده به زیر صفحه نمایش مطرح شد. شایعات اعلام کردند که آیفون ۱۴ ممکن است بدون این ناچ عرضه شود ولی اپل به جای حذف ناچ، آن را با قسمتی به اسم دینامیک آیلند جایگزین کرد. حالا شایعاتی در مورد حذف داینامیک آیلند اپل از آیفون ۱۶ پرو مطرح شده است.
این شایعات از برخی منابعی کره‌ای منتشر شده و اعلام می‌کنند که اپل قرار است برای افزایش مساحت صفحه نمایش نسبت به بدنه، نه تنها حاشیه‌های صفحه را کوچک‌تر می‌کند، بلکه قصد دارد داینامیک آیلند و اجزای آن را به زیر صفحه نمایش منتقل کند. این تغییر قرار است به مرور زمان و گذشت چند سال انجام شود.
حذف داینامیک آیلند اپل از سری آیفون ۱۶ پرو شروع می‌شود اما نکته اینجاست که این کار به صورت کامل انجام نخواهد شد. دستگاه‌هایی در حال حاضر وجود دارند که دوربین سلفی را به زیر صفحه نمایش منتقل کرده‌اند. اما نکته اینجاست که دوربین سلفی هیچکدام از این دستگاه‌ها کیفیت خوبی ندارد و نمی‌توان حساب زیادی روی آن‌ها باز کرد.
هنوز راه حل خاصی برای این مشکل مطرح نشده و همانطور که می‌دانیم، اپل هیچوقت کاری را بدون مطمئن شدن از آن انجام نمی‌دهد. به همین دلیل قرار است در ابتدا فقط سنسور‌های فیس آیدی به زیر صفحه منتقل شوند و طبق اخبار منتشر شده، این کار در حال حاضر هم بدون هیچ ایرادی انجام شده است.
تغییرات عمده در گوشی‌های آیفون عموما بعد از دو نسل شکل می‌گیرد. به همین دلیل افشاگران پیش‌بینی کردند که جابجایی دوربین سلفی به زیر صفحه نمایش در سری آیفون ۱۸ پرو انجام شود. طبق اطلاعات در دسترس، سری آیفون ۱۵ هم قرار است از داینامیک آیلند اپل استفاده کنند. اما امسال دستگاه‌های پایه سری ۱۵ هم قرار است ناچ را کنار بگذارند.
حذف داینامیک آیلند اپل حداقل ۳ سال طول خواهد کشید و هنوز هم برنامه قطعی برای آن وجود ندارد. اما می‌توانیم با اطمینان بگوییم که اگر مراحل تولید آن دچار مشکل شود، اپل به استفاده از داینامیک آیلند ادامه خواهد داد.
خبر مرتبط: روش جدید سرقت اطلاعات آیفون
