گزارش‌ها نشان می‌دهد سامسونگ قصد دارد تراشه اگزینوس را با فناوری بسیار پیشرفته FOWLP برای تراشه انحصاری هشت هسته‌ای اگزینوس ۲۴۰۰ معرفی کند.
همان‌طورکه می‌دانید، کمپانی کوالکام با رونمایی از تراشه سیلیکونی اسنپدراگون ۸ نسل ۳ نشان داد می‌تواند محصولی را وارد بازار کند که قابلیت‌های فوق‌العاده پیشرفته پردازشی و گرافیکی دارد. بنچمارک‌های اخیر اسنپدراگون ۸ نسل ۳ نشان داد می‌تواند عملکرد بهتری از پردازنده A17 Pro داشته باشد و به‌عنوان قدرت‌مندترین قطعه سخت‌افزاری گوشی‌های هوشمند شناخته شود؛ بااین‌حال، گزارش‌های امروز نشان می‌دهد سامسونگ با بهینه‌سازی اگزینوس ۲۴۰۰ برای گلکسی اس ۲۴ و گلکسی اس ۲۴ پلاس قصد دارد این تراشه را مورد آزمایش قرار دهد.
طی هفته‌های اخیر، گزارش‌ها نشان داد غول فناوری کره‌ای قصد دارد سری گلکسی اس ۲۴ را درتاریخ ۲۷ دی‌ماه در جریان مراسم گلکسی آنپکد معرفی کند تا بتواند با سری آیفون ۱۵ رقابت کرده و آن را شکست دهد؛ تاکنون سامسونگ از مدل هوش مصنوعی Samsung Gauss رونمایی کرده که با ارائه خدماتی مانند کدنویسی، برنامه‌نویسی و ترجمه هم‌زمان مکالمات تلفنی می‌تواند توجه کاربران بسیار زیادی را جلب کند؛ البته نکته دیگری که مصرف‌کنندگان به آن توجه می‌کنند تراشه و میزان حافظه رم خواهد بود.
شایعات تایید می‌کنند سامسونگ قصد دارد از تراشه سیلیکونی هشت هسته‌ای اگزینوس ۲۴۰۰ برای نسخه گلکسی اس ۲۴ پایه و گلکسی اس ۲۴ پلاس در برخی مناطق منتخب در بازار جهانی استفاده کند. البته باید گفت دلیل اعتماد دوباره غول فناوری کره‌ای به تراشه‌های انحصاری اگزینوس بی‌دلیل نیست، زیرا مهندسان بخش نیمه‌رسانا این کمپانی بزرگ زمان زیادی را برای تحقیق‌وتوسعه و بهینه‌سازی اگزینوس ۲۴۰۰ گذاشتند که نشان می‌دهد قابلیت فوق‌العاده بالایی دارد.
براساس گزارش رسانه کره‌ای EDaily، سامسونگ اخیرا از یک جهش تکنولوژیکی برای تولید تراشه اگزینوس ۲۴۰۰ استفاده کرده که تحت‌عنوان FOWLP شناخته می‌شود؛ به‌نظر می‌رسد موفقیت در این پروژه لحظه بزرگی را در تولید تراشه‌های اگزینوس و مجموعه نیمه‌رسانا Samsung Electronics رقم زده و این کمپانی پیشگام توسعه آن محسوب می‌شود. باوجوداین، ما باید تا زمان عرضه گلکسی اس ۲۴ و گلکسی اس ۲۴ پلاس صبور باشیم تا قابلیت‌های آن را دربخش پردازشی و بهره‌وری مصرف انرژی شاهد باشیم.
به‌عبارتی‌‌دقیق‌تر، باید اشاره کنیم Fan-out Wafer-level Packaging یا به‌اختصار FOWLP به‌عنوان یک فناوری پیشرفته عملکرد تراشه سامسونگ اگزینوس ۲۴۰۰ را به‌شکل فوق‌العاده‌ای بهبود می‌بخشد که به‌عنوان رقیبی سرسخت برای کمپانی تایوانی TSMC و تراشه‌های کوالکام اسنپدراگون وارد دنیای گوشی‌های هوشمند می‌شود. برخلاف تراشه‌های نسل فعلی که از مدار چاپی (PCB) بهره می‌برند، فناوری FOWLP نیاز به این مدارها را از بین می‌برد و مستقیما به ویفر متصل می‌شود؛ این قابلیت باعث می‌شود ابعاد تراشه تا ۴۰ درصد و ضخامت آن درمقایسه‌با گذشته ۳۰ درصد کاهش یابد. همچنین، گزارش‌ها نشان می‌دهد FOWLP تا ۱۵ درصد می‌تواند باعث افزایش عملکرد تراشه نسبت‌به فناوری رایج Flip Chip-Ball Grid Array شود.
کارشناسان و مختصصان براین‌باورند به‌کارگیری فناوری FOWLP در تراشه اگزینوس ۲۴۰۰ اقدامی نوآورانه برای سامسونگ خواهد بود که می‌تواند چشم‌انداز خوبی برای نسل آینده پردازنده‌های موبایلی باشد. علاوه‌براین، غول فناوری کره‌ای قصد دارد با کمپانی آمریکایی کوالکام رقابت کند و طی سال‌های آینده میزان وابستگی به این سازنده را کاهش دهد تا بتواند با توسعه اگزینوس و پشتیبانی از هوش مصنوعی خودش را به‌عنوان یک قطب فناوری در دنیای نیمه‌رسانا معرفی کند.
اخبار مرتبط:
Array
