گزارش‌هایی منتشر شده مبنی‌بر اینکه توسعه تراشه جدید کایرین به‌زودی پایان می‌یابد و احتمالا تا قبل از زمستان شاهد عرضه اولین گوشی هواوی با تراشه اختصاصی این شرکت خواهیم بود.

HiSilicon، بخش ساخت تراشه هواوی به‌دلیل تحریم‌های دولت آمریکا به‌شدت تحت فشار بوده و برای همین تراشه کایرین ۹۰۰۰ در سال ۲۰۲۰ آخرین تراشه این شرکت بود. اپل هم با ثبت بیشتر ظرفیت تراشه‌های ۵ نانومتری TSMC باعث شد اوضاع از قبل بدتر شود، اما اکنون اخبار توسعه یک یا چند تراشه کایرین به‌گوش می‌رسد.

محمد فریدو فنانی، افشاگر توییتری از توسعه ۲ نسخه تراشه کایرین خبر داد. اولین تراشه از دو هسته کورتکس X3، دو هسته کورتکس A715 و چهار هسته کورتکس A510 برای پردازنده و از ایمورتالیس G715 MC16 برای پردازنده گرافیکی تشکیل شده است. تراشه دوم از سخت‌افزار قدیمی‌تری استفاده می‌کند. پردازنده این تراشه از دو هسته کورتکس X1، سه هسته کورتکس A78 و ۳ هسته کورتکس A55 و پردازنده گرافیکی از آرم مالی G710 MC10/6 تشکیل شده است.

مشخصات تراشه کایرین هواوی

این مسئله به ساخت تراشه‌های متعدد اشاره دارد. منبع دیگری نیز مدعی شده هواوی قصد توسعه ۳ تراشه جدید کایرین ۷۲۰، کایرین ۸۳۰ و کایرین ۹۱۰۰ را دارد که ۲ تراشه اول تا قبل از زمستان و تراشه کایرین ۹۱۰۰ پس از آن ساخته می‌شوند. همچنین احتمالا کایرین ۹۱۰۰ برای اولین بار در گوشی هواوی P70 مورد استفاده قرار می‌گیرد.

tech reve، افشاگر توییتری نیز خبر از ساخت تراشه کایرین توسط معماری جدید ۷ نانومتری N+2 شرکت SMIC داد، اما گزارش دیگری نشان می‌دهد تراشه کایرین هواوی قرار است با معماری ۱۴ نانومتری و البته قرار دادن ۲ تراشه روی هم برای ساخت تراشه لایه‌ای که در عمل مشابه ۷ نانومتری عمل می‌کند ساخته شود. این تراشه به توان ۷ واتی نیاز دارد که برای گوشی‌های هوشمند جدید مناسب است.

اخبار مرتبط: