یک افشاگر چینی می‌گوید تکنولوژی جدید WMCM برای تراشه‌های A20 و A20 Pro با لیتوگرافی ۲ نانومتری امکان توسعه اجزای پیچیده‌تر به‌عنوان بخشی از مادربرد را فراهم خواهد کرد.
گزارش‌ها نشان می‌دهد که سری آیفون 17 همچنان از لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC استفاده خواهد کرد، اما انتظار می‌رود نسل سوم با فناوری N3P به‌کارگرفته شود. بدین‌ترتیب، تراشه‌های A19 و A19 Pro به لیتوگرافی ۲ نانومتری ارتقا نخواهند یافت. در خصوص سال ۲۰۲۶ و معرفی آیفون 18، گفته شده که تراشه‌های جدید با نام‌های A20 و A20 Pro از لیتوگرافی و تکنولوژی جدیدی استفاده خواهند کرد و فناوری InFo (Integrated Fan-Out) کنار گذاشته خواهد شد.
یکی از دلایل تمایل نداشتن اپل به استفاده لیتوگرافی ۲ نانومتری در سال ۲۰۲۵ برای سری آیفون 17، هزینه بالای ویفرهاست. به‌همین‌دلیل، احتمالا این فناوری برای برخی مدل‌های آیفون 18 رزرو می‌شود. به‌گفته یکی از کاربران ویبو با نام مستعار «Mobile phone chip expert»، تراشه‌های A20 و A20 Pro که انتظار می‌رود دو سال دیگر معرفی شوند، علاوه‌بر استفاده از لیتوگرافی ۲ نانومتری TSMC، از فناوری جدید WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) و ارتقای حافظه RAM به ۱۲ گیگابایت برخوردار خواهند بود.
تراشه‌های A18 و A18 Pro فعلی از فناوری InFo کمپانی TSMC بهره می‌برند که امکان یک‌پارچه‌سازی اجزا در داخل تراشه را فراهم می‌کند؛ این تراشه به‌طور خاص روی مادربرد تمرکز دارد، جایی که حافظه معمولا به پردازنده مرکزی متصل می‌شود و حافظه DRAM در بالای هسته‌های CPU و GPU یا نزدیکی آن‌ها قرار می‌گیرد؛ این روش باعث بهینه‌سازی ابعاد تراشه و بهبود عملکرد آن می‌شود.
به گزارش وب‌سایت MacRumors، تکنولوژی WMCM امکان یک‌پارچه‌سازی چندین تراشه را در یک واحد فراهم می‌کند. همچنین، این فناوری به اپل اجازه می‌دهد تا اجزای مختلفی همچون CPU، GPU، DRAM و Neural Engine را در کنار یک‌دیگر یا به‌صورت عمودی در یک پنل قرار دهد. رویکرد جدید انعطاف‌پذیری بیشتری در طراحی تراشه‌ها ایجاد می‌کند و عملکرد دستگاه‌ها را باتوجه‌به ساخت آن‌ها ارتقا می‌بخشد. همچنین، احتمالا اپل از این فناوری برای توسعه تراشه‌های قدرت‌مندتر مانند M6 Ultra استفاده کند.
