TSMC و تاخیر در ساخت تراشه ۳ نانومتری

با توجه به اینکه سری آیفون ۱۳ اپل جمعه آینده عرضه می‌شود، باید نگاهی به آینده خط آیفون ۱۴ بیندازیم. ما قبلاً رندر گوشی ۲۰۲۲ را مشاهده کرده بودیم که بریدگی با یک سوراخ روی صفحه‌نمایش و با یک ماژول دوربین نصب شده در پشت، جایگزین شده بود. چیپست ۵ نانومتری A15 Bionic در زیر کاپوت  هم، بدون شک با A16 Bionic جایگزین می‌شود.

تاخیر ۳ نانومتری TSMC به این معنی است که سری آیفون ۱۴ اپل مجهز به تراشه ۴ نانومتری A16 Bionic است

طرح اولیه این بود که A16 Bionic توسط ریخته‌گری برجسته جهان، TSMC، با استفاده از گره جدید ۳ نانومتری تولید شود. اما وقتی با میلیاردها ترانزیستور در هر تراشه سروکار دارید (۱۵ میلیارد در داخل A15 Bionic در مقایسه با ۱۱٫۸ بیلیون در A14 Bionic وجود دارد) با مشکلا زیادی هم روبه‌رو هستید. مشکلاتی که بزرگترین ریخته‌گری‌ها مانند TSMC و سامسونگ نیز با آن دست به گریبان هستند.

در نتیجه مشکلات تولید، TSMC قبلاً اعلام کرده بود که عرضه تراشه های ۳ نانومتری را به تعویق می‌اندازد. مدیرعامل سی‌سی‌وی گفته: “درست است؛ این ترشاه حدود ۳ تا ۴ ماه در مقایسه با  نسخه ۵ نانومتر تاخیر دارد. به دلیل مشکل فنی فرآیند ۳ نانو، ما با مشتری خود به این نتیجه رسیده‌ایم که تولید را در نیمه دوم سال  آینده آغاز کنیم.” به گفته Nikkei Asia، اولین چیپست ۳ نانومتری اپل می‌تواند A17 Bionic باشد که ابتدا بر روی iPad نصب می‌شود و  این اطلاعات نشان می‌دهد که تراشه ۳ نانومتری  بعد از عرضه آیفون سال آینده، آماده استفاده می‌شوند.

نتیجه تاخیر

در نتیجه این تأخیر، A16 Bionic که خط آیفون ۱۴ را تکمیل می‌کند، با استفاده از گره فرایند ۴ نانومتری ساخته می‌شود و دستاوردهای احتمالی عملکرد و بهره‌وری انرژی را در این دستگاه به حداقل می‌رساند. این به این دلیل است که هرچه تعداد ترانزیستورها در تراشه بیشتر باشد، قدرتمندتر و کم‌مصرف‌تر است.

بر اساس Semianalysis ، A15 Bionic به دلیل خروج از استعدادهای برتر از کمپانی اپل، به نظر نمی‌رسد این تراشه از نظر CPU پیشرفت چندانی نسبت به A14 Bionic داشته باشد. بخشی از دلیل این امر افزایش کمتر از ۱ density در چگالی ترانزیستورها از ۱۳۴٫۰۹ میلیون در میلی‌متر‌مربع به ۱۳۵٫۱۴ میلیون ترانزیستور در میلی‌مترمربع است. این میزان، فزایش قابل توجهی در تراکم است که نشان می‌دهد اپل بیخیال جسن‌وجوی نوآورانه‌اش برای ارتقای CpU این تراشه شده است.

بهبود عملکرد

اپل معمولاً سالانه درصدی بهبود عملکرد را ارائه می‌دهد، اما امسال کار متفاوتی انجام داد. اپل امسال به عملکرد پردازنده ۵۰ درصد سریع‌تر اشاره کرد، اما نه در مقابل یک رقیب مشخص. و  تر انتهای این رقابت سرانجام سیلیکون جدید خود را مانند چیپست‌های Exynos 2200 و Snapdragon 898 را عرضه کرد. دو تراشه اخیر توسط سامسونگ ریخته‌گری شده و با استفاده از گره پردازشی ۴ نانومتری تولید می‌شوند.

  به نظر مدیر عامل TSMC  C.C  تاخیر ۳ نانومتری به خاطر کمپانی اپل است و به ما می‌گوید که برنامه ریخته‌گری برای تولید ۳ نانومتری آماده می‌شود. مدیر اجرایی گفت: “بله ، فناوری ۳ نانومتری در واقع بسیار پیچیده است و هم در فناوری پردازش و هم در طراحی محصول مشتریان. بنابراین ما با مشتری کار می‌کنیم و در نهایت، تصمیم گرفتیم در نیمه دوم سال آینده را برای پیشرفت آن اختصاص دهیم. و ما این تصمیم را با مشتری خود ( اپل) گرفته‌ایم تا بهترین تراشه را برای برطرف کردن نیازهای آن، تولید کنیم.

اپل باید در سال ۲۰۲۲ با تمرکز بر پردازنده A16 Bionic بازگردد

شاخت تراشه در نیمه دوم سال آینده، بر این نکته تأیید می‌کند که پروژه ۳ نانومتری  TSMC به موقع به  پایان نمی‌رسد و نمی‌تواند تراشه ۳ نانومتری را برای خط آیفون ۲۰۲۲ به اپل ارائه دهد. در گذشته ریخته‌گری به نقشه‌های راه خود بسیار پایدار بوده است، اما اکنون، این‌طور نیست. زیرا؛ این نگرانی وجود دارد که به پایان قانون مور نزدیک شده باشیم. (مشاهده اینکه تعداد ترانزیستورهای داخل تراشه هر سال دو برابر می شود) ، این قضیه ممکن است در نسخه ۳ نانومتری هم تکرار شود.
هر دو کمپانی TSMC و سامسونگ در حال برنامه‌ریزی برای طراحی گره ۲ نانومتری هستند و در ماه مه، IBM اعلام کرد که اولین تراشه ۲ نانومتری را تولید کرده است. ما از بازگشت اپل در سال ۲۰۲۲ شگفت زده نخواهیم شد. اعداد Geekbench برای A15 Bionic افزایش تک هسته‌ای ۹ and و افزایش چند هسته ای ۱۵ showed را نشان داده‌اند.