شرکت اپل به‌همراه AMD، انویدیا و Broadcom به عنوان مشتریان اصلی فناوری جدید (CoWoS) TSMC از آن برای تراشه M4 نسل آینده مک بوک پرو استفاده خواهد کرد.
شرکت TSMC یکی از بزرگ‌ترین کمپانی‌های طراح و سازنده تراشه و لیتوگرافی در سراسر جهان به‌شمار می‌رود. کمپانی تایوانی تاکنون کمک‌های بزرگی به اپل برای ساخت تراشه‌های مختلف کرده بود. این شرکت به‌تازگی فناوری جدیدی برای بسته‌بندی (packaging) تراشه‌ها به‌نام CoWoS معرفی کرده و اکنون ۴ مشتری بزرگ یعنی AMD، انویدیا، Broadcom و اپل این فناوری را خریداری کرده تا در آینده از آن در تراشه‌های خود ازجمله تراشه M4 اپل استفاده کنند.
به‌گزارش Gizmochina، اپل قرار است به‌عنوان یکی از ۴ مشتری اصلی از روش قالب‌گیری هیبریدی (قالب‌گیری کامپوزیت تخته فیبر کربن گرمانرم یا ترموپلاستیک) TSMC استفاده خواهد کرد. کمپانی TSMC اکنون درحال آزمایش با مقیاس کوچک است و احتمالا تولید انبوه بااستفاده از این فناوری از ۲۰۲۵ آغاز می‌شود. گفته شده اپل از این روش برای تراشه اپل سیلیکون بعدی با هوش مصنوعی یا تراشه M4 استفاده خواهد کرد.
تکنولوژی SoIC اولین فناوری انباشته تراشه‌های سه‌بعدی با چگالی بالا است که به‌صورت صنعتی توسط TSMC معرفی شد. این فناوری امکان ادغام ناهمگن تراشه‌ها با اندازه‌های مختلف را بااستفاده از روش Chip-on-Wafer فراهم می‌کند که اولین بار سال ۲۰۱۸ معرفی شد. براساس گزارش‌ها، برای تولید بیشتر و بسته‌بندی با این فناوری، کارخانه چیایی تایوان به ۲ خط تولید CoWoS (تراشه روی ویفر روی بستر) و یک مرکز SoIC مجهز می‌شود.
البته AMD اولین مشتری فناوری جدید SoIC کمپانی TSMC است. این شرکت از این فناوری به‌همراه CoWoS در تراشه‌های شتاب‌دهنده هوش مصنوعی Instinct MI300 که برای پایگاه داده یا دیتا سنتر طراحی شده‌اند استفاده کرد. بااین حال مارک گورمن به‌عنوان یکی از متخصصان حوزه اپل می‌گوید که غول کوپرتینویی توسعه تراشه M4 را با این تراشه آغاز کرده و با نسل بعدی مک بوک پرو آن را عرضه خواهد کرد. همچنین احتمال استفاده از فناوری نود ۲ نانومتری برای تراشه M4 وجود دارد.
اخبار مرتبط:
